異質整合系統構裝技術

模組教材目標：
本模組課程以培養能為產業所用的系統設計師System Designer為目標，第一年規劃之「異質整合系統構裝技術」屬於基礎課程與實作，目的在建立學生先進構裝技術的基礎知識涵養與技術能力。

模組教材特色：
以PBL問題導向學習為方法，帶領學生以自我為中心出發學習，以問題匯聚焦點刺激學習，以問題解決作為學習成果。在聽課與實作中，建立最接近產業所需的能力與技術。

模組教材內容：
以系統化封裝技術整合不同晶片製程，構成異質整合架構封裝所需之知識基礎、基板設計與驗證流程、封裝製程流程與關鍵、晶圓與功能測試技術、及失效分析技術等為課程核心，建立整體封裝與測試概念。

課程大綱：
1. 封裝基本架構概論與產業應用
2. 各式封裝之載板製程、垂直連接架構及設計基礎概念
3. 晶圓測試(Chip Probing)及功能測試(Function Testing)基礎觀念、測試架構與技術
4. 系統模組化構裝及其於異質晶片整合封裝上之應用