3D FinFET Cell-based Digital Design
Last Updated Date 2025-04-22
- Course Sorts:Talent Cultivation Project for Intelligence Network System and Application / Alliance of Intelligence SoC Integration Promotion
- Course Introduction:
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教材目標為引領學生從二維 MOSFET 邁入三維 FinFET 之標準元件庫數位設計,消弭與業界落差。此教材使用 TSMC N16 ADFP (Academic design foster package) 製程進行完整數位電路設計流程教學,從前端電路設計、邏輯合成到後端擺放與繞線跟時序簽核。在電路設計部分,內容包含跨時脈電路設計技巧,解決信號跨時域所遇到亞穩態問題。在邏輯合成部分,會講述低功耗電路合成的觀念,使用 N16 ADFP 製程裡面的 power management kit (PMK) 進行電源管理,並對合成後的邏輯電路加入測試電路,增加電路可靠性。在擺放與繞線部分,由於先進製程有更多的製程規則需要遵守,此教材會教導學生如何使用電腦輔助設計工具進行擺放與繞線,並教導如何修改擺放與繞線流程來支援覆晶技術,並考量製造過程中的不確定性造成的差異,對時序進行更精確的評估。此教材期望能培養出數位晶片設計的人才,順利與業界接軌。
Course Attachments
Update Time 2025-04-19 02:21:53
Download Times 2 Clock Domain Crossing (CDC)
Update Time 2025-04-19 02:21:53
Download Times 1 Logic Synthesis & Low-Power Design
Update Time 2025-04-19 02:21:53
Download Times 1 Design for Testability
- 智慧晶片-總聯盟-前瞻製程元件庫數位設計-精進-測試電路-1.pptx(3.29 MB)
Update Time 2025-04-19 02:21:53
Download Times 1 Cell-Based APR Flow
- 智慧晶片-總聯盟-前瞻製程元件庫數位設計-精進-擺放與繞線-1.pptx(3.45 MB)
Update Time 2025-04-19 02:21:53
Download Times 1 Timing Signoff
- 智慧晶片-總聯盟-前瞻製程元件庫數位設計-精進-時序簽核-1.pptx(1.80 MB)