IoT平台晶片實現與系統整合實務
最後更新日期 2026-03-09
- 課程分類:114-117跨域智慧晶片設計人才培育計畫 ／ 系統晶片設計應用聯盟
- 課程簡介:
- 課程介紹影片:
本課程模組基於台灣半導體研究中心（TSRI）提供之 Arm Cortex-M55 AIoT 平台進行教學。從嵌入式系統與 SoC 的基本概念出發，依序介紹 ARM 平台架構、FPGA 設計流程、SoC 匯流排與周邊控制方式，以及神經網路處理器（NPU）的加速原理，建立學生對「軟硬體協同設計」的理解。以 MPS3 開發板作為核心平台，藉由由淺入深的理論課程學習，並搭配實驗實際操作驗證，讓學生具備從系統層、硬體層到應用層的實作能力。整體課程建立了完整的嵌入式系統開發流程概念，強化學生在未來進行 SoC、軟硬整合相關專案時的基礎能力。
課程附件
更新時間 2026-03-06 10:00:04
人氣 1 單元1 介紹
更新時間 2026-03-06 10:00:04
人氣 2 單元2 ARM SoC 平台和處理器
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人氣 2 單元3 數位電路與FPGA設計實現流程
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人氣 5 單元4 SoC 系統整合( BUS & I/O)
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人氣 1 單元5 基於神經網路處理器之應用實作
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人氣 1 課程內容與實驗規劃
更新時間 2026-03-06 10:00:04
人氣 1 實作練習
- 跨域智慧-晶片設計-IoT平台晶片實現與系統整合實務-實作練習-1.zip(16.76 MB)