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計畫說明

高科技、高素質之設計人才培育非一蹴可及

高科技、高素質之設計人才培育,非一蹴可及,需要師資、設備、學生及產業四方面之充分配合。 教育部於歷年資電領域人才培育計畫方案之相關重點領域設計,在電腦,軟體工具,實體驗證等設備之需求須大幅提升,相關之師資目前而言相對不足,適合之教材及實作實驗亦十分缺乏。而資電領域與半導體智慧晶片設計人才培育計畫因其新穎性,跨領域及複雜度高,在教材之編撰及實習實驗之設計上亦較以往須投入更多之心力。有鑑於此,需有一專責單位負責搜集與管控所有聯盟所開發之教材,並加以推廣。

整合設計人才,以提升我國在資電領域與半導體產業的競爭力

因此,此計畫的目的在於配合聯盟課程計畫,協助推廣開發各個相關重點跨領域之前瞻教材及課程,使我國在積體電路與系統設計方面之教育資源能夠齊備且質精,以利學校訓練出具國際競爭力的智慧晶片系統晶片硬體設計、軟體/EDA 設計及重點跨領域系統整合設計人才,以提升我國在資電領域與半導體產業的競爭力。

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