異質整合與高速感測電路

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最後更新日期 2026-03-27

課程分類:114-117跨域智慧晶片設計人才培育計畫／智慧感測電路聯盟
課程簡介:

本課程由國立成功大學電機工程學系范銘彥教授主持，並與台灣半導體研究中心（TSRI）專家共同合作開設，旨在因應 AI、高效能運算（HPC）與物聯網的產業趨勢，填補大學端在傳統電路設計與先進封裝技術之間的教學缺口。課程採用「問題導向學習（PBL）」模式，針對具備電子學與電路學基礎的大三、大四學生設計。教學內容涵蓋四大核心主軸：

1. 異質整合基礎：介紹 Chiplet（小晶片）架構、2.5D/3D 先進封裝技術（如 CoWoS、InFO）及其在突破摩爾定律中的角色。

2. 高速電路設計：聚焦於 SerDes 傳輸介面、UCIe 標準及訊號完整性（Signal Integrity）分析。

3. 感測器與讀取電路：探討在 2.5D 架構下，感測器（如氣體感測、MEMS）與低功耗讀取電路的整合設計。

4. 系統整合實作概念：學習如何克服封裝寄生效應，進行高速介面與感測電路的協同模擬。

本模組致力於培育具備跨領域系統觀的晶片設計人才，使其能解決智慧場域中複雜的訊號傳輸與系統整合挑戰。