本模組目標在培養具備先進封裝技術知識的晶片設計人才。透過開發理論課程和實作教學模組，本計畫將從基礎晶片封裝設計流程實作展開，再針對異質整合及先進封裝技術進行深入的介紹。授課對象包括大學部高年級及碩士班學生，搭配整合設計實作，協助學生理解並掌握先進封裝技術在多晶片模組 (MCM) 及小晶片 (chiplet) 整合中的應用。
可參考教學資源URL:
[1] https://www.youtube.com/c/YiYuLiu/playlists
[2] https://www.youtube.com/playlist?list=PLu7X08Ehejdq5GRhbtjloQiknCKidQPE4
[3] https://www.youtube.com/watch?v=4tjaaCQihA0